SMT行業的發展
與互聯網一樣，SMT技術源自于六十年代美國軍用電子及航空電子領域的設備制造。早期由于該技術尚不成熟及成本高昂，因此僅應用于美國波音公司與休斯公司等極少數廠商，其發展受到了極大限制。然而，時至七十年代末，高密度印刷電路板與大規模集成電路技術的高速發展，為表面貼裝技術的推廣與普及提供了可能性。于是，表面貼裝技術因其不可比擬的優勢迅速取代了傳統的通孔插裝技術，進入消費類與信息類產品。時下輕便流行的筆記本電腦、手機，無一不得益于此。而作為電子類產品之一，自動化控制儀表也逐漸將目光聚焦于此項欣欣向榮的新技術。
SMT行業的發展
表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology)簡稱SMT，在生產設備的發展上已經與現實的電子產品及電子元件在發展和開發其趨勢已互相緊密的聯系著?，F時的電子產品如電腦產品、家庭電器、電子玩具、電子器材都已大量應用上此技術。尤其是手提電子產品，如流動手提電話、筆記本型電腦等，其功能越來越多，但其產品體積折越來越細及重量也越來越輕。
能做到這些發展都皆因電子元件的尺寸和體積能進一步微型化，以及集成電路(IntegratedCircuits)的封裝技術不斷的發展和改良，使到能在不增加其體積，甚至能縮小其尺寸，而能增加其功能，再加上SMT設備能處理日益微小的電子元件才能得以實現?，F在的電子產品追求小型化，以前的穿孔元件已無法縮小其體積及尺寸。
表面貼裝技術在電子線路設計上會較為快捷，而且會減少線路在運作上之互相干擾。表面貼裝之元件其體積細小，所以對比于插裝元件擺放在電路板上所占之面積可大為縮小，這樣可大為減小電路板在生產時之成本。
表面貼裝技術在生產線上從放置錫膏，擺放元件和焊接等工序都可以全自動化操作。因此在生產速度上，可靠性，精確度和品質上都比傳統通孔插裝技術大為改善。表面貼裝技術在電子線路上亦能大為改善其線路運作性能，特別是對于一些高頻模擬線路，數碼線路，高噪音和微波線路等。
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