SMT對焊膏的要求有哪些

在SMT行業中，焊膏是一個重要的原料，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。本文主要強調在生產過程中關于SMT對焊膏有以下要求：

SMT對焊膏的要求有哪些

1、具有較長的貯存壽命，在0—10下保存3個月。貯存時不會發生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。

2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24時，其性能保持不變。

3、在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊膏應保持原來的形狀和大小，不產生堵塞。

4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。

5、不發生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。

6、具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現元器件脫落。

7、焊后殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

焊膏的選用

主要根據工藝條件，使用要求及焊膏的性能：

1、具有優異的保存穩定性。

2、具有良好的印刷性(流動性、脫版性、連續印刷性)等。

3、印刷后在長時間內對SMD持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合狀態(焊點)。

5、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。

6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。

焊膏使用和貯存的注意事頂

1、領取焊膏應登記到達時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為(2—10)。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數據見表：條件時間環境裝運10C貨架壽命(冷藏)冰箱貨架壽命(室溫)濕度：30~60%RH溫度：15~25C錫膏穩定時間(從冰箱取出后)小時室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25C錫膏模板壽命小時機器環境濕度：30~60%RH溫度：15~25C

2、焊膏使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產行錫珠。注意：不能把焊膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

3、焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機進行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用

4、焊膏置于網板上超過30分鐘未使用時，應重新用攪拌機攪拌后再使用。若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。

5、根據印制板的幅面及焊點的多少，決定第一次加到網板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時間后再適當加入一點。

6、焊膏印刷后應在24小時內貼裝完，超過時間應把PCB焊膏清洗后重新印7、焊膏印刷時間的最佳溫度為233，溫度以相對濕度555%為宜。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。

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